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2018 / 12 / 26
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导热硅脂本身并没有散热的功能,主要作用为填补CPU与散热片底部间的空隙,好让热量能顺利的传导至散热片上发散出去。不少用户并不了解导热硅脂的使用方法,在这里我们来介绍一下。 将适量导热硅脂挤在CPU上后可以直接用手指将导热膏涂匀在CPU表面上,抹匀就可以。目前P4 、Athlon 64处理器都加装了一个Die保护盖,因此我们挤出导热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量,薄薄一层、刚好盖住CPU盖即可,太多了反而容易污染CPU插座和主板。       不过,在为Socket462 CPU以及显卡GPU安装散热器时,涂抹导热膏时就要格外注意。因为这些CPU、GPU核心没有保护盖,而且周围有许多电容,因此只要用极少量硅脂涂抹在核心上即可,千万不要沾到电阻、电容之类的东西,以免发生危险。目前市场上有许多含银导热膏,这些产品导热性能较普通导热硅脂更好,但是使用时也要小心,因为它们的导电性能更加,不小心滴在主板上的话很有可能造成短路的惨剧。
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2018 / 12 / 26
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LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高光量子效率,封装材料的折射率是一个重要指标,越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素,引入形式多为硫醚键、硫脂键等,以环硫形式将硫元素引入聚合物单体,并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态,也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料,还有将金属络合物引入到封装材料,折射率可以达到1.6-1.8,甚至2.0,这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性,还可提高封装材料的综合性能。胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O键为主链,硅原子上直接连接有机基团的聚合物,其通式为R’---(Si R R’  ---O)n--- R”,其中,R、R’、R”代表基团,如甲基,苯基,羟基,H,乙烯基等;n为重复的Si-O键个数(n不小于2)。有机硅材料结构的独特性: (1) Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来; (2) C-H无极性,使分子间相互作用力十分...
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2018 / 12 / 26
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电子粘接密封胶是单组份有机硅粘接密封胶,为中性、单组分,室温硫化硅橡胶。其主要的作用是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料,起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。电子粘接密封胶在领域的主要用途有: 用于传感器、电饭锅、电熨斗等加热器件及耐高温仪器仪表等的粘接、密封;亦可用于法兰、发动机的结构粘接。 用于电子元器件、电加热器件的粘接;亦可用于各种灯饰的防潮密封及汽磨配件的防漏水漏油。 用于玻璃仪器、医疗器械、小型电子元器件的结构粘接;亦可用于家用电器的高压部位的绝缘密封,防打火和灭弧。电子粘接密封胶的使用及需注意的小问题。待粘物表面必须清洁、干燥和可靠。旋开壳盖,将胶料涂在加工面上,迅速装配和固定。避免将胶料涂在加工面外,未硫化胶料可用浸有松节油的布擦除,已硫化的废 料可用锐利的刀片清除。胶料表干时间为3-10分钟,完全硫化时间为24小时。使用完毕,迅速盖紧壳盖。
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2018 / 12 / 26
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电子电器专用硅胶是采用单组份中性硅橡胶作为基础原料,添加一定比率的添加剂,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成弹性体。主要用于电子电器行业的电器元器件的灌封。又称:电子电器专用硅胶,电子元器件灌封胶,电子元器件灌封矽胶,电子元器件灌封硅橡胶,电子元器件灌封矽利康。电子电器专用硅胶主要特点有:硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60 ℃~+ 200 ℃温度范围内长期使用,保持弹性;具有防潮 , 耐水 , 防辐射 , 耐气候老化等特点 , 适用于大批量灌封 , 优良的介电性能 , 耐臭氧、耐气候老化性能。电子电器专用硅胶主要用途有:广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、疗器械、灯饰的密封,粘接。
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2018 / 12 / 26
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电烫斗是个发热量很大的电器。应用在这个上面的硅胶是耐高温的中性有机硅结构性密封胶也可以说是专门为电热管、电熨斗等温度要求高而开发的中性硅酮胶,通过空气中的水份缩合反应引起交联而硫化成高性能弹性体,其耐温范围可达-60~ 300 ℃。可用于密封玻璃、陶瓷、瓷釉、瓷砖、塑料、木头,也适用于水簇馆、鱼缸。对金属与非金属都有良好的粘接性。 电熨斗用硅胶是针对电热管、微波炉、电熨斗,蒸气熨斗、高温空气过滤器,PTC 波纹发热器、高温烘箱等产品的粘接,密封要求温度高的电子电器产品。这就需要 电熨斗用硅胶具有优良的热稳定性,电熨斗用硅胶使用工艺: 1 、清洁表面:将被粘或被涂物表面整理干净,除去锈迹、灰尘、油污等。 2 、施胶:拧开胶管盖帽,装上塑料胶嘴,用刀片在胶嘴上按所需尺寸开口,将胶液挤到需要涂胶部位即可。 3 、固化:将涂装好的部件放置于平稳处,固化过程是从表面向内部固化,在24小时内(室温及55%  相对湿度),胶将固化 2~4mm 的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接解到空气部位。完全固化的时间将会延长,如果温度、湿度较低,固化时间也将延长。电熨斗用硅胶注意事项: 1、要对被粘物表面进行预处理,以除去可能影响粘接或密封效果的腐蚀、污渍、油污等。 2、然后剪去帽盖,装上专用喷嘴,或用专用注射器挤出,根据需要进行不同厚度的涂胶。 3、胶在贮存过程中,管口部可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用不影响性能 4、本品为无毒非危险品,避免雨淋和曝晒
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导热硅脂本身并没有散热的功能,主要作用为填补CPU与散热片底部间的空隙,好让热量能顺利的传导至散热片上发散出去。不少用户并不了解导热硅脂的使用方法,在这里我们来介绍一下。 将适量导热硅脂挤在CPU上后可以直接用手指将导热膏涂匀在CPU表面上,抹匀就可以。目前P4 、Athlon 64处理器都加装了一个Die保护盖,因此我们挤出导热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量,薄薄一...
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电子粘接密封胶是单组份有机硅粘接密封胶,为中性、单组分,室温硫化硅橡胶。其主要的作用是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料,起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。电子粘接密封胶在领域的主要用途有: 用于传感器、电饭锅、电熨斗等加热器件及耐高温仪器仪表等的粘接、密封;亦可用于法兰、发动机的结构粘接。 用于电子元器件、电加热...
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电子电器专用硅胶是采用单组份中性硅橡胶作为基础原料,添加一定比率的添加剂,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成弹性体。主要用于电子电器行业的电器元器件的灌封。又称:电子电器专用硅胶,电子元器件灌封胶,电子元器件灌封矽胶,电子元器件灌封硅橡胶,电子元器件灌封矽利康。电子电器专用硅胶主要特点有:硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60&...
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